清洗过程在深圳PCB制造过程中是一个最重要的单个工序，直接影响到产品的质量，必须严格控制。还有一点极其重要的是，对于任何一种积层式的制造工艺，每一步无论看上去多么小，都可能带来很大的成本。这对于具有多步工序需要完整清洗的印刷线路板尤其如此。在涂覆阻焊膜之前的清洗是极关键的，因为在涂覆之后无法再清洗多余的残留物质。通常万级或更高级别的洁净度可以控制颗粒污染。由于覆铜和覆锡-铅板准备和清洗过程的不同，将分别叙述。

我们所叙述的是现有的和正在开发的深圳PCB清洗方法的基础，而不是对电子领域所有的清洗作一个描述。它阐述了在印刷线路板（或者更加准确地说是基板）制造过程中所产生的残留物的来源和性质以及各种清洗方式。制造过程中的清洗需要针对一些新的表面涂覆层考虑特殊的清洗方式。必须指出：对于免清洗组装用的裸板，对于已完成涂覆的裸板，其清沽度要求的重要性已显著提高，这一点对于热风整平(HASL)板和涂覆阻焊膜板尤为突出。

在涂覆阻焊膜和固化过程中仍需要对清洁度严格控制，这包括已涂覆阻焊膜的深圳PCB在预组装过程中或/和到组装前的储存期中保持清洁度水平的要求。最后，由于各个工序的控制，使焊接组装从始至终保持一致的清洁度水平。

在讨论深圳PCB制造过程中的清洗，包括一些重要的相关内容。现代的清洗过程不能无视工人的身体安全和对环境的影响。目前，在制造清洗领域已经有了详尽的行业标准(IPC)文件和手册，读者可以去查询相关的内容，在8. 7节中列出了相关文件的清单。

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