为了验证清除抗蚀剂残留物清洗工艺的效果，会使用一个类似于验证电镀前清洗效果时使用的可移动昆山电路板测试板。

准备一块昆山电路板测试板，上面一部分涂有抗蚀剂膜，其余部分露出裸铜。经过曝光或者固化抗蚀剂后，通过剥离和清洗工艺去除抗蚀剂。完成后，曾经涂有抗蚀剂的地方与从未涂过抗蚀剂的地方必须没有什么不同。最后测试的项目是:将测试面板放到一个硫酸铜槽里电镀10〜15min，不附加任何的清洗，镀层表面未出现剥落、发雾、灰暗、有锈斑等现象，涂过抗蚀剂和未涂过抗蚀剂区域之间应没有明显的区别。

只有昆山电路板的边缘可以用于传送的夹持，选择合适的手套有益于传送。选择不合适的手套会对板的安全使用带来负面影响，因为有的手套能将指纹印到板上，有的会吸收手上的油脂，并传到板子上。把板放在板筐上是首选的存储板的方法，存储环境应干燥和不含有工艺化学物质。板存储时间越长，铜氧化得越厉害。铜氧化严重时要调整清洗周期以保证合适的铜表面。

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