昆山电路板抗蚀剂保护膜剥离后铜的化学清洗可以在水平喷淋设备或工艺槽中进行。剥离方式不同所选用的设备也不同。在剥离和清洗之间不应间隔过长的时间或不应有间隔时间，因为抗蚀剂的残留物变干后会牢固地附着在铜的表面，清除起来将会更加困难。这种化学清洗工艺通常包括三个部分，各部分都要分别进行水漂洗。

昆山电路板清洗剂清洗。清洗剂的作用是使抗蚀剂的残留物与铜表面逐渐分开并软化它们，从而使微蚀剂（microetchant)中的化学物可以渗透到有残留物的铜表面。如果采用的是喷淋清洗，要求采用无泡的非离子类清洗剂，就像自动洗碗机中那样。清洗温度通常在60〜71°C (140〜160°F)范围内，具体温度要根据相应的昆山电路板工艺设备来定。在喷淋设备中的清洗时间通常为1分钟，若在工艺槽中要4分钟。清洗剂可以是碱性的或是酸性的，其中碱性清洗剂用得最普遍。一些酸性清洗剂中含有微蚀剂，使用起来要相当谨慎，因为腐蚀特性可能不稳定，而且腐蚀剂残留物会留在表面。

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