采用保护-蚀刻工艺，或者其他任何制造昆山电路板的工艺中，只要工艺中使用了光致抗蚀剂或其他有机抗蚀剂作为最终蚀刻剂，那一定要剥离到露出裸铜，以保证阻焊膜的良好粘附和防止在后续高温工艺中起泡。
1. 溶剂性抗蚀剂
溶剂性抗蚀剂保护膜通常由含有共沸甲醇的亚甲基氯化物剥离。正常情况下，昆山电路板这些膜可以快速剥离并无残留物。最大的潜在问题是新鲜溶液供应不充足，在最终的溶液槽内积累有很多抗蚀剂的残留物。脏的溶液蒸发后会在表面留下抗蚀剂的薄膜，这需要通过一个化学清洗工艺来清除，详见下述。
2. 水溶性抗蚀剂
水溶性或半水溶性抗蚀剂保护膜要由碱性溶液剥离去除，昆山电路板有时剥离液中还含有有机溶剂。碱性溶液可以是有机的(胺基乙醇）或是无机的（氢氧化钠）。通常这些保护膜不能如溶剂性抗蚀剂膜那样剥离去除干净，而很多情况下在铜表面上留下很薄的一层有机残留物膜，必须经化学清洗工艺来清除。
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