在“黄光室”涂光刻胶(抗蚀剂)膜之前的钻孔、化学镀铜、喷砂等正常顺序中存在一个弱点，就是在昆山电路板表面需要过量镀铜以保证在喷砂之后仍保留足够的无氧化的铜层。

为了优化工艺，许多昆山电路板制造商开始在化学镀铜后使用氟氯烃(CFOU3)基置换干燥工艺。装在筐中的印制线路板在化学镀后连同其板筐一起放到两个槽子的置换干燥器中:第一个槽里有少许的特殊表面活化剂，它能使比水重的溶液“剥离”，或从昆山电路板的表面和孔中将水分排除;在第二个槽中用纯的溶液将表面活化剂清除。清洁的无水印刷线路板在出口处经溶液蒸发而干燥。这个过程非常快，因为它是在无氧环境下进行的，生产的印制线路板可以保证表面无氧化铜。这样，喷砂工艺和相应的废弃物都可避免，印制线路板可以直接送入“黄光室”进行贴膜。

同时因为不需过分镀铜，在化学镀铜槽中的时间缩短。但在昆山电路板该工艺中使用的CFC-113由于受到“蒙特利尔协议”规定的限制，供应商正在开发氟化物的替代品，并使之尽快商品化。总之，这种方式缩短了生产周期，去掉了喷砂工艺及相应的废弃物，且避免了过度化学镀，节约了相关的费用。

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