残留物的检测

完成锡铅剥离后的表面会呈现出颜色发暗、铜颜色变灰暗、有白色的粉状残留物等现象。这说明昆山电路板没有完全清除掉涂层的金属间化合物和铅氟化物。

请注意:有时视觉上看不见残留物，但实际上还是有金属间化合物层，由此会引起不润湿。这种情况可以通过表面分析技术得到确定，如用X-射线荧光分析或俄歇电子能谱进行分析。

残留物的去除

使用不同的剥离技术会产生不同的残留物，清除它们也要采取不同的方法。在过氧化物剥离工艺中，去除铅氟化物残留物可以采用适当延长在剥离剂中的停留时间，寧把昆山电路板部分浸在酸性清洗液中。残留物的存在也可能表明需要补充或更换剥离剂溶液。在非过氧化物剥离工艺中，如果昆山电路板表面的铜-锡金属间化合物层清除得不完全，可能需要延长在第二步剥离剂溶液中的滞留时间,或补充、更换剥离剂溶液。

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