(1) 昆山电路板微蚀。通过微蚀（microetch)这一步骤可以使抗蚀剂残留物真正得以清除，裸露出新鲜的铜表面。如果表面污染严重，在使用一段时间以后，就可以看到在微蚀剂表面漂浮着一层残留物薄膜。由于这个原因，必须考虑采用过滤系统。通常要蚀刻掉足够的铜量(层厚约1.8pm，即70juin)才能得到完全未被污染的裸露新鲜铜表面。微蚀剂是一种硫酸基(过硫酸钠、过氧化氢/硫酸等)溶液，以保证将残留物漂洗干净。

(2) 昆山电路板硫酸漂洗/防氧化。微蚀之后，继续使用含有5%〜10%的硫酸漂洗，以清除任何残留的蚀刻剂盐类。防氧化是可选的工序，最好与阻焊膜供应商协商。作为防氧化工艺的一种替代，机械的轻微磨刷可以使清除了痕量盐类物质的表面钝化，使其不被再次过度氧化。

以这种方式清除抗蚀剂之后，昆山电路板留下的铜表面具有很好的活性，应小心地在适当的环境条件下储存。

相关阅读：昆山电路板去除金属抗蚀刻层（二）【汇合】