阻抗板检查和预清洗这两个关键的步骤使预清洗成为最重要的单步工艺。第一步是通过检查预计焊锡整平成功的可能性并选择采用何种必要的清洗方法去除影响可焊性的氧化物层。

第二步是成功地去除这些氧化物层，这通常是使用中度活性的酸性微蚀清洗剂进行预清洗。一般会选用可以去除表面油污的清洗剂和微蚀剂。虽然有一些好的清洗剂可以一步完成清洗，但是如果有要求的话，这个过程可以分为两步进行。特别差的阻抗板检线路板可以用来先进行工艺的评估。后漂洗相当重要，它将决定带人助焊剂和锡锅中的预清洗剂和铜的量。正确的预清洗可以保证助焊剂的选择只是基于焊接标准要求而不必考虑其清洗能力。推荐使用室温、可溶于水、低烟雾、无碳化、低泡沫的助焊剂。

阻抗板检良好的预清洗可以保证使用具有最小侵蚀性的助焊剂体系得到完善的可焊性，从而在焊锡整平之后线路板的清洗比较容易。在之后的组装工艺中也可以得到良好的可焊性和组装后的线路板也较容易清洗。

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