清洗直接在生产线上进行，有效地清除掉通常用于上海电路板裸板的水溶性助焊剂。多级级连逆向帘幕式喷淋漂洗是最好的方法，最后用去离子水漂洗。使用代理商推荐的可循环漂洗剂可以获得更好的清洁度。

1. 残留物及引发的问题

涂有阻焊膜的锡-铅上海电路板线路板会有两类问题，即可焊性和阻焊膜下的清洁度问题。可焊性指焊锡通过毛细作用通过通孔并铺展在焊盘上，在IPC-J-STI>M3中有定义。留在孔中引起可焊性问题的助焊剂残留物可以是极性的(离子的)或非极性的(有机的）。

严重的焊料氧化物也会引起可焊性问题。必须在阻焊膜涂覆之前测试线路板的清洁度，因为不彻底的清洗会缩短线路板的寿命并导致性能不良。离子型（酸性）的助焊剂残留也会引发腐蚀。非极性的残留物可能是吸潮的，这样在吸收水后会变成极性的，进而引发失效。

2.残留物的测试方法

测试的两种方法是离子提取和表面绝缘电阻。

3.去除方法

所有的上海电路板要以多级逆流帘幕式喷淋漂洗的方式进行彻底的漂洗。如果测试方法要求增加清洁度，可在焊后清洗系统中增加碱性漂洗剂。如果需要采用刷洗，必须用软的、无研磨剂的刷子，这样不会损坏焊锡层。

        相关阅读：上海电路板厂废弃的半-水清洗剂【汇合】