• IPC-CC-830 pcb印刷线路板组装用电绝缘化合物的技术指标和性能要求（工业用材料规格）。

• MIL-I-46058C   绝缘化合物，电性能（美国国防部，材料规格）。

• MIL-P-28809 印制线路组装(美国国防部，敷形涂覆组装的检验标准）。

• UL746E  聚合材料——用于电子设备评估(美国保险商实验室认可）

IPC和MIL规范都将pcb印刷线路板涂覆材料的一般类型分为以下几类：

•  'AR(丙烯酸树脂）

•  ER(环氧树脂）

•  SR(桂酮树脂）

•  UR(聚胺酯树脂）

IPC和MIL两种规范还都列出了 XY类型（聚对二甲苯，对位二甲苯），这是一种蒸发-沉积涂层，其工艺超出了一般范围。一些新的，称作高科技的pcb印刷线路板涂覆配方一般都属于上述分类中的范畴。

相关阅读：pcb印刷线路板敷形涂覆的目的和功能【汇合】