昆山线路板涂覆后涂层获得的粘合强度随被涂覆基板的变化而变化，敷形涂覆层对各种阻焊膜表现出不同的粘合强度。

偶尔，昆山线路板上的材料会阻止活性涂覆材料的固化。例如，用于屏蔽电容的某些PVC塑料中的添加剂会阻止硅酮树脂固化。在最后选择涂覆材料时，用户应该验证涂层与板结合的兼容性。

施涂的涂层必须覆盖整个组装件，电接触区域和测试点用易于去除的材料掩蔽保护。在敷形涂覆完成后，涂层不再流动时再将保护层材料去除。

涂层厚度是一个重要的参数。建议厚度如下：

• AR、ER 和 UR 类：25〜(0• 001 〜0. 003in)

• SR 类：  50〜200fxm (0• 002〜0. 008in)

MIL-I-46058C中所规定的这些干燥膜的厚度只适用于平的或无障碍物的表面，这些要求对于紧邻元件体的区域无效。昆山线路板薄的涂层降低了抵抗潮湿的效果，厚的涂层可能在元件和焊点处产生机械应力，引起敷形涂覆层的开裂。厚的涂层还可能不完全固化。

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