昆山线路板集成电路（简称1C)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是用先进的半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

昆山线路板集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工业、民用电子设备中得到了广泛的应用，同时在军事、通信、遥控等方面也得到了广泛的应用。用昆山线路板集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管提髙了几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

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