高频通信pcb生产指的是一般的PCB设计元素，而不是像以前的型号那样的PCB结构。高频PCB是设计用于传输超过1千兆赫兹信号的电路板。

高频PCB材料通常包括FR4级玻璃纤维增强环氧树脂层压板，聚苯醚（PPO）树脂和Teflon。铁氟龙是最昂贵的选择之一，因为它具有小而稳定的介电常数，少量介电损耗和整体低吸水性。

在选择高频通信pcb生产及其相应类型的PCB连接器时，需要考虑许多方面，包括介电常数（DK），耗散，损耗和介电厚度。

其中最重要的是所讨论材料的Dk。具有高介电常数变化概率的材料通常会产生阻抗变化，这可能会破坏构成数字信号的谐波并导致数字信号完整性的整体损失 - 这是高频通信pcb生产设计用来防止的一个因素。

选择在设计高频PCB时使用的电路板和PC连接器类型时需要考虑的其他事项包括：

• 介电损耗（DF），影响信号传输质量。较小的介电损耗可能会造成少量的信号浪费。

• 热膨胀。如果用于构建PCB的材料（例如铜箔）的热膨胀率不相同，则材料可能由于温度变化而彼此分离。

• 吸水性。大量的水摄入会影响PCB的介电常数和介电损耗，尤其是在潮湿环境中使用时。

• 其他阻力。用于构建高频通信pcb生产的材料应根据需要对耐热性，耐冲击性和耐危险化学品的耐受性进行评级。

相关阅读：什么是通信pcb生产？【汇合】