铝背衬通信pcb生产的设计与铜背衬PCB的设计方式大致相同。然而，铝背板PCB不是使用大多数PCB板类型中常用的玻璃纤维，而是使用铝或铜基板。

铝背衬衬有绝热材料，该绝热材料设计成具有低热阻，意味着较少的热量从绝缘材料传递到背衬。一旦施加绝缘，就施加厚度范围从一盎司到十的铜电路层。

与带有玻璃纤维背衬的PCB 相比，铝背通信pcb生产具有许多优势，包括：

• 低成本。铝是地球上最丰富的金属之一，占地球重量的8.23％。采矿铝容易且廉价，这有助于降低制造过程中的成本。因此，用铝制造产品更便宜。

• 环保。铝是无毒的，易于回收利用。由于易于组装，用铝制造印刷电路板也是节约能源的好方法。

• 散热。铝是可用于从电路板的关键部件散热的最佳材料之一。它不会将热量散发到板的其余部分，而是将热量传递到露天空气中。铝PCB比同等尺寸的铜PCB冷却得更快。

• 材料耐久性。铝比玻璃纤维或陶瓷等材料更耐用，尤其适用于跌落测试。使用更坚固的基材有助于减少制造，运输和安装过程中的损坏。

所有这些优势使铝通信pcb生产成为在非常严格的公差范围内需要高输出功率的应用的理想选择，包括交通信号灯，汽车照明，电源，电机控制器和大电流电路。

除了主要使用领域外，铝背衬通信pcb生产还可用于需要高度机械稳定性或PCB可能承受高水平机械应力的应用中。与玻璃纤维基板相比，它们不易受热膨胀影响，这意味着电路板上的其他材料（如铜箔和绝缘材料）不太可能剥离，从而进一步延长了产品的使用寿命。

多年来，通信pcb生产已经从用于电子计算机的简单单层PCB发展到更复杂的系统，例如高频Teflon设计。多氯联苯已经进入地球上几乎所有行业，从简单的电子产品如照明解决方案一直到更复杂的行业，如医疗或航空航天技术。

PCB的发展也推动了PCB建筑材料的发展：PCB不再仅仅由玻璃纤维背衬的铜箔构成。新建筑材料包括铝，特氟隆甚至可弯曲塑料。特别是可弯曲的塑料和铝促进了刚性 - 柔性和铝背衬通信pcb生产等产品的产生，以解决与许多行业相关的常见问题。

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