深圳pcb板定制刚性有机基板也可以采用预切割的方法，但是这种方法只适用于劳动力便宜和装备比较缺乏的地方生产简单低端的产品。

FR-4和其他电路板材料也可以锯开，这是通用的方法；喷水切割工艺在数十年前由IBM引人;激光切割虽然可行但是受到限制，特别是对于比较厚的电路板，不过,深圳pcb板定制工业内激光设备数量的增长可能会使这方面的应用增多。

深圳pcb板定制中挠性电路板有多种分离工艺。 已组装有元器件的电路板也可以从薄片或者卷筒上采用冲压方法切割下来，使得这种方法更加有用。一直用于钻孔的激光开始用于分离深圳pcb板定制，预计这项工艺的应用将会增长。