挠性pcb电路板打样作为封装的中介已有40年左右的历史，并随着其理想的特性被发现而变得更加通用。挠性板封装的两个最重要的属性是可以制作高密度结构以及出众的热管理能力，这主要是因为它可以做得很薄。

双面连接的挠性pcb电路板打样在20世纪60年代开始用作芯片和电路板的连接。最初的“蜘蛛”电路试图把芯片直接连接到封装，设计成没有支撑金属的结构，就像今天的引线框架一样。但是后来发现，使用绝缘载体支撑芯片可以带来很多好处，于是几种挠性pcb电路板打样基板封装的电路结构被相继设计和验证。

第一种叫做倒装芯片带（flip chipstrip)，由在绝缘薄膜上的铜和采用直接芯片粘接（DCA: Direct Chip Attach)法连接的芯片组成，这种芯片连接结构更多地被叫做倒装芯片（flip chip)，向外扇出的导体使得挠性芯片载体可以和连线密度中等的pcb电路板打样键合。数年之后，人们在芯片的键合区开出窗口，使得很小的芯片连接导体可以从窗口连出到封装，这些连线悬在空中形成悬臂梁。由通用电气公司开发的这种铜-Kapton封装叫做Minimod，被认为是第一个载带自动焊(TAB:Tape Automated Bonding)封装。烧性电路板制作成卷带的型式，被称作载带（tape)。

这样，芯片可以自动键合在展开的裸带上，键合后这些载带可以重新被卷起。TAB,也叫做带式载体封装（TCP: Tape Carrier Package),直到今天还在广泛应用。TAB的外引线通过热条焊接或者各向异性的导电黏性薄膜键合到pcb电路板打样上。实际上也是一个小型的高密度双面连接的电路板。