对于一次pcb印刷线路板产生的焊点，为了能够将足够的焊膏量传递到非窄节距的焊盘上，并避免过量的焊膏沉积在窄节距焊盘上，必须选择合适的模板厚度。为了能适应焊盘的最小尺寸，有几种方法能使沉积到焊盘上的焊膏量达到适量。

这种pcb印刷线路板模板加工工艺通常是：在进行双面蚀刻工艺中，通常对非窄节距焊盘部分从模板的一边进行化学蚀刻，同时在模板另一边对窄节距焊盘进行局部减薄蚀刻。另外一种方法是将需要局部减薄的面积在一个金属薄片上蚀刻，非窄节距焊盘在另一个金属薄片蚀刻，然后将两个薄片对齐、粘接在一起。

pcb印刷线路板实际的减薄厚度梯度为0.055mm(0. 002in)，通常的尺寸组合是：0.2mm(0.008in)用于非窄节距 0.15mm(0.006in)用于窄节距或0.15mm(0.006in)用于非窄节距0.10mm(0.004in)用于窄节距。pcb印刷线路板模板上窄节距开口尺寸与焊盘上的尺寸相比，被减小10%〜30%。这样就减少了窄节距pcb印刷线路板焊盘图形上的焊膏沉积量，也为焊膏印刷中开口与焊盘的重合不良和焊膏塌陷（如果存在的话)提供了一些空间。

pcb印刷线路板模板只开焊盘一半的长度，并以交错方式排列，对于涂锡-铅的焊盘，当焊膏在再流焊过程中开始熔化时，熔化的焊料将流向焊盘的另一半达到完全覆盖。对于裸铜或镍表面，熔化的焊料可能不会流到没有印刷焊膏的另一半焊盘面积上去。

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