最早用来制作pcb多层线路板的层压材料是纸基基板材料系列。覆铜箔纸基层压板是从装饰层压板（如福米卡,Formica）和工业金属层压板的制造发展演变而来的。基本的制造工艺要求能生产浸透酚醛树脂纤维纸的半固化片，然后压制固化成层压板,所需的全部基本设备就是水平处理机和大型层压机。

用铜箔取代装饰层压板中的看似木头的装饰纸层,在当时这是一个简单的pcb多层线路板技术扩展。第一种具有阻燃特性的产品被称为FR-1,这是美国电气制造商协会（NEMA）使用的一种等级名称。最初的纸制层压板厚度为l/16in（1.59mm）,并且仅有一面压有铜箔，因此这种层压板就叫做单面板。

用于纸基pcb多层线路板的增强材料和装饰层压板的增强材料一样，是未漂白的牛皮纸，这种纸具有和商店里的纸袋一样的颜色和坚实性。含有纤维素的纤维从清漆槽中拉出时变得又湿体积又大,最终将完全被聚合物包住。聚合物的进一步固化产生了部分反应的薄片，称为半固化片或者B型板。

pcb多层线路板的酚醛树脂的使用属于早期制造业应用的聚合物技术。在最简单情况下，甲醛和石炭酸的聚合反应产生基本的酚醛树脂，同时也产生了最终的聚合物和水。酚醛树脂可以和增塑剂、阻燃剂、染色剂、1/0型1. 59mm FR-l或FR-2示意图油及有机溶剂一起制成一种清漆，这种清漆既适合生产装饰性层压板又适合覆铜箔层压板。

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