电路板生产厂家叠层钻孔和销钉定位是个专门术语，用于描述将覆铜层压板铣切到一定的通用尺寸并将它们叠压以后通过销钉定位在一起，以供层压板一次钻孔作业。这是用于控制钻孔成本的常用方法。
在电路板生产厂家叠层板的钻孔过程中，底部总是需要垫板，而在顶部可能要用盖板。使用垫板材料的目的是防止钻头钻到钻床的台面上。盖板有几种可选择的材料，例如：250fxin厚的铝箔或者是相似厚度的未覆盖金属片的复合材料。用盖板的目的是减少或消除在第一层孔边上的钻孔毛刺。
钻孔过程是电路板生产厂家制造中比较重要的工序之一。现在，大多数但不是所有的厂商都已使用数控钻床进行钻孔。将叠放后并用销钉定位的层压板放在钻床台面上，按住销钉伸出到要钻孔的叠层表面并对准插人钻床上成排的定位孔中，定位孔的位置将作为钻孔程序的数据，所有要钻的孔都以这些成排的销钉为基准来定位。
电路板生产厂家要求对钻孔工序小心控制，以保证最终镀通孔的质量。通过钻机学习过程中得到的材料特性同时调整钻孔的旋转速度和进给速率，达到控制孔的质量。钻头在孔中停留过长，会沾污树脂;进给速率太快，会导致钻头断裂或引起孔壁粗糙。
在可靠的有镀通孔的电路板生产厂家印制板生产中，孔的预处理和金属化也是很重要的因素。一个好的镀覆孔是高可靠的，一个差的镀覆孔会不可靠。对于不同的工艺方法，孔的预处理工序不同，另外金属化可以用碳涂层或石墨膜代替。
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