pcb电路板厂家印刷膜的载体由易挥发组分和不挥发组分两种有机成分组成。刚印刷好时，厚膜材料就是简单的玻璃或金属的分散颗粒悬浮在稠的载体中，并且有点发粘和脆性。挥发性组分必须在烧结前在低温下去除。挥发性溶剂在温度高于100°c时挥发得很快，pcb电路板厂家印刷膜但如果暴露在温度超过150摄氏度的环境中，在烧结膜中会形成很大的孔洞。

pcb电路板厂家在印刷之后，一般允许在空气中“流平”一段时间（通常是5〜15分钟）。流平过程允许浆料填人丝网网格纹路处，一些挥发性溶剂在室温下会缓慢挥发。流平过程对烧结后膜的精确度有决定性作用。由于浆料的触变性在印刷过程中其粘性会有相当大的下降。

印刷之后不久，粘性仍然很低，并且在烘干前需要一段时间才能够恢复较高的粘性。如果pcb电路板厂家的膜在印刷后马上暴露在高温下，粘性仍将下降得较低，浆料可能会铺展在基板上，降低了印刷膜的边缘清晰度。在流平之后，部件在70〜150°C温度范围强制性烘干约15分钟。

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