所谓的可焊性试验是要验证电路板快速打样的板上没有影响阻焊膜附着的污染物,一块无污染物的板表面会具有润湿性。润湿指焊料在基体金属上形成相对均匀、光滑、无断裂、与底层金属粘接良好的薄膜。电路板快速打样板上有污染物时，就会显现出反润湿或不润湿特性。反润湿是指当熔化的焊料涂覆在试验表面出现收缩，形成一个与焊料薄膜(金属底层没有露出）覆盖层分离的不规则的焊料隆起。不润湿是指熔化焊料接触了表面但没有附着在表面(金属底层仍有露出的部分)。

因涂覆阻焊膜之前电路板快速打样裸板上的离子残留物会影响阻焊膜涂覆的质量，所以需要对残留物进行周期性的测试。即使离子污染物被阻焊膜覆盖，离子物质残留在电路板快速打样板上也会加速金属材料的腐蚀。因为阻焊膜可以在一段时间内被潮气和氧穿透，所以不足以保证它下面的金属不受大气腐蚀的影响，特别是存在吸湿离子的情况下。有时用自动设备来测定离子的清洁度，但要注意获取不同商标和模式的设备之间相关联的等效因子。

离子提取:为了定量测定离子残留物，首先要将离子提取到水溶液中。因为残留物中常包含不溶于水的成分，所以会用水和醇如异丙醇的混和液从板上提取离子残留物。用这种方法，水溶性离子组成物质和可溶于醇的非极性组成物质均可溶解，可用于离子成分的测定。

电导率仪:多数的离子测试程序是按照由美国海军航空电子设备中心制定的MIL-P-28809中规定的方法进行的。用75%异丙醇和25%水的混合液冲刷板表面，使离子物质溶解。将从电路板快速打样板子上滴下或流下的液体收集起来，分别用电导率仪或电阻率表测量。

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