随着线路板快速打样设计技术的发展和研究的深入，一些新的PCB设计技术和要求不断出现。PCB设计是电子产品的设计中不可缺少的重要环节。随着电子技术的飞速发展，集成电路的规模越来越大，体积越来越小，开关速度越来越快，工作频率越来越高，线路板快速打样的安装密度也越来越高，层数也越来越多，PCB上的电磁兼容性、信号完整性及电源完整性等问题相互紧密地交织在了一起。

在PCB设计加工中，常用oz (盎司）作为铜箔的厚度单位。loz铜厚度定义为一平方英寸面积内铜箔的重量，对应的物理厚度为35nm。过孔主要用于多层板层间电路的连接。在线路板快速打样工艺可行的条件下，孔径和焊盘越小，布线密度越高。对过孔来讲，一般外层焊盘的最小环宽不应小于0.127mm (5mil),内层焊盘的最小环宽不应小于0.2mm (8mil)。

过孔焊盘与孔径的尺寸设计可以参照表2-3。盲孔和埋孔这两种过孔的尺寸可以参照普通过孔来设计。采用盲孔和埋孔设计时应与线路板快速打样生产厂商取得联系，并根据具体工艺要求来设定。厂商推荐的过孔孔径及焊盘尺寸，如果用做测试，要求焊盘外径多0.9mm。

对一个正在从事PCB设计的工程师而言，在进行PCB设计时，需要考虑的问题也越来越多，要实现一个能够满足设计要求的线路板快速打样图纸也变得越来越难。要设计一个能够满足要求的PCB,不仅需要理论的支持，更需要的是工程实践经验。

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