线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI？如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则印制电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层，这样就会得到所期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。

如果线路板快速打样存在多个数值不同的电源电压，则相应地需要多个电源层。要牢记需为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，要切记制造商对平衡结构的要求。

鉴于大多数线路板快速打样工程师设计的印制电路板是厚度为62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，因此上述关于印制电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。对于厚度差别太大的印制电路板，上述推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的印制电路板的加工工艺不同，上述的分层方法也不适用。在印制电路板的设计中，厚度、过孔工艺和线路板快速打样的层数不是解决问题的关键，而优良的分层堆叠才是保证电源汇流排的旁路和去耦，使电源层或接地层上的瞬态电压最小，并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。

理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距（或一对以上）应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才能设计出达到设计要求的线路板快速打样。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，在PCB叠层设计时，利用好的PCB叠层设计方案解决EMI屏蔽问题是必不可少的。

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