在pcb线路板打样设计中选择元器件时，需要考虑元器件的抗静电能力，特别是接口器件。如果选择不到更高抗静电能力的元器件时，需要对抗静电能力差的元器件采取保护措施。

不同的电子元器件的抗静电敏感度是不一样的。pcb线路板打样时，对于电子元器件的抗静电能力，一般规定静电损伤电压超过16kV的为静电不敏感器件，低于16kV的为静电敏感器件。电子元器件的静电敏感度一般分为3级：1级静电放电敏感元器件的电压在2kV, 2级静电放电敏感器件的电压为2〜4kV, 3级静电放电敏感元器件的电压为4〜16kV。

印制板（pcb线路板打样）应装在靠近接插件、钥匙锁的部位；模拟接地面、数字接地面、功率接地面、继电器接地面、低电平电路接地面等接地面要多点相连；与后背板相连的插座同样要用多排插针接地；内部电路（包括地）同样应离开接插件金属壳体6〜8mm以上。对干扰源、高频电路和静电敏感电路，应实现局部屏蔽或单板整体屏蔽，或者采用护沟和隔离区的设计方法。

试验证明，由静电放电引起的干扰脉冲是一个按指数规律衰减的受调制的正弦波，含有丰富的高频分量，因此，应对电源进线和信号进线用滤波器滤波，在电源和地之间用高频pcb线路板打样电容器去耦；电源输入端可用LC网络滤波；对射频组件的向外引线应用穿心电容器滤波或采用带滤波器的接插件进行滤波。

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