集成电路的电源和地之间应添加去耦电容，去耦电容要并接在同一芯片的电源端和接地端，并且紧靠被保护的芯片安装。对于pcb线路板打样电源和地有多个引脚的大规模集成电路，可设置多个去耦电容。对于动态RAM器件，去耦电容的容量应较大。

对于大规模集成电路，尤其是pcb线路板打样中专用CPU, EEPROM，Flash Memory, EPLD, FPGA等类型芯片，每个去耦电容应并接一个充放电电容。对于小规模集成电路，每10片也要加接一个充放电电容。该电容以10pF的钽电容或聚碳酸醋电容为宜。

时钟线和敏感信号线（复位线、无线接收信号）一定要采用电源、地层平面进行屏蔽处理。pcb线路板打样上所有的回路面积都应尽可能小，因为它们对瞬态静电电流产生的磁场非常敏感。回路不仅包括电源与地之间的回路，也包括信号与地之间的回路。在信号线上可以有选择地添加一些容值合适的电容，或者串联阻值合适的电阻，这可以提高信号线对抗静电放电的能力。

但要注意，在信号线上添加电容或其他保护器件时，需要慎重，特别是在速率很高的信号传输情况下，阻容器件会引起信号失真，并且影响到信号线的传输质量和特性阻抗，影响信号的传输质量，因此要小心使用阻容器件。pcb线路板打样上有很多接口电路，如电源（一次和二次）接口、信号接口、射频接口等，可以根据设计要求采用光耦合器、隔离变压器、光纤、无线和红外线等隔离方式。

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