电路板加工制作时，将过孔焊盘和表面焊盘平行或对角放置是基于过孔焊盘的尺寸、穿线长度、过孔焊盘和表面焊盘之间的间隙来考虑的。最佳布局的过孔焊盘尺寸为0.508mm,焊盘尺寸为0.203mm,内部间隙和走线为0.076mm。这种布局在过孔两条走线之间留有足够的间隙。

总体上，信号走线所需的PCB层数与过孔之间的走线数量成反比(即走线越多，需要的PCB层数就越少)。电路板加工制作可以根据走线和间隙尺寸、过孔焊盘之间的走线数量、采用的焊盘类型等参数来估算PCB需要的层数。

电路板加工制作使用较少的I/O引脚可以减少板层数量，所选择的过孔类型也有助于减少板层数量。如图所示是一个1.00mm倒装焊BGA的PCB布板实例，通过该图可以了解过孔类型是怎样影响PCB层数的。

图中的盲孔电路板加工制作布板只需要两层PCB。来自前两个焊球的信号直接穿过第1层。第3个和第4个焊球的信号可以通过过孔到达第2层，第5个焊球的信号通过第3和第4个焊球过孔下面到达第2层。因此，只需要两层PCB即可。作为对比，图中的贯通孔需要3层PCB,这是因为信号不能在贯通孔下面通过。第3和第4个焊球的信号仍然可以通过过孔到达第2层，但是第5个焊球的信号必须通过一个过孔到达第3层。在这一例子中，使用盲孔而不是贯通孔的方法节省了一层PCB。

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