pcb快速打样基材应根据焊接要求和耐热性要求，选择耐热性好、CTE （Coefficients of ThermalExpansion,热膨胀系数）较小或与元器件CTE相适应的基材，以尽量减小元器件与基材之间的CTE相对差。

pcb快速打样基材的玻璃化转变温度（Tg）是衡量基材耐热性的重要参数之一，一般基材的Tg低，热膨胀系数就大，特别是在Z方向（板的厚度方向）的膨胀更为明显，容易使镀覆孔损坏；基材的Tg高，膨胀系数就小，耐热性相对较好，但是Tg过高基材会变脆，机械加工性下降。因此，选材时要兼顾基材的综合性能。

pcb快速打样的导线由于通过电流后会产生温升，故加上规定环境温度值后温度应不超过125°C,125°C是常用的典型值，根据选用的板材不同，该值可能不同。由于元器件安装在PCB上时也发出一部分热量，影响工作温度，故选择材料和设计PCB时应考虑到这些因素，即热点温度应不超过125°C,而且应尽可能选择更厚一点的覆铜箔。

随着开关电源等电子功率产品的小型化，表面贴片元器件广泛运用到这些产品中，这时散热片难于安装到一些功率器件上。在这种情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。可以选择铝基覆铜板、铁基覆铜板等金属PCB作为功率器件的载体，因为金属PCB的散热性远好于传统的pcb快速打样,而且可以贴装SMD元器件。

也可以采用一种铜芯PCB,该基板的中间层是铜板，绝缘层采用的是高导热的环氧玻纤布黏结片或高导热的环氧树脂，可以双面贴装SMD元器件。大功率SMD元器件可以将SMD自身的散热片直接焊接在金属PCB±,利用金属pcb快速打样中的金属板来散热。还有一种铝基板，在铝基板与铜箔层间的绝缘层采用的是高导热性的导热胶，其导热性要大大优于环氧玻纤布黏结片或高导热的环氧树脂，且导热胶厚度可根据需要来设置。

相关阅读：低失真高速差分ADC驱动电路的pcb快速打样设计【汇合】