组装件中的电子互连是将各种预组装材料如印制线路板、挠性电路板、陶瓷基板、元器件和粘接材料相互装配在一起。pcb多层板、挠性和陶瓷基板是承接元器件和粘接材料的平台。
作为刚性pcb多层板替代物的挠性电路板应用的开发比较慢，因此对于清洗方面的考虑，与刚性板、挠性板和刚-挠板平台的清洗过程基本是一样的。
在考虑清洗时，必须熟悉封装材料、电子元器件制造、pcb多层板线路层压板和线路的制作工艺。污染的残留物会从各个组装工序、预组装器件和材料被带进最终的成品电子装置的组装过程，如果在组装之前,污染物没有从元器件和印制线路板上清除,就无法保证在成品组装件清洗时能将它们除去。
特别是当pcb多层板免清洗技术用于组装时，无污染的组装件和印制线路板是成功的前提。这一点对于高密度互连结构（HDIS）尤为重要，因为其间距非常小（1998年最小间距已经达到25 μm）,任何残留的污染物都可能会对产品带来非常不良的影响。
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