一般深圳hdi pcb按孔的导通状态可分为：埋孔板、盲孔板、通孔板。盲孔板就是将的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，pcb内部任意电路层的连接但未导通至外层。

深圳hdi pcb埋盲孔的难点在于：薄板电镀，多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加。盲孔与通孔的对准度翘曲度，两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩。内层钻孔，叠板时板需平整，不可有弯曲。加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺。薄板（＜3mm）打磨时用硬板垫在下面，防止打磨变形。

沉铜前磨板机清洗，全板镀时＜5mm芯板使用薄板框加工。全板镀后全部用1500#砂纸打磨，孔铜厚度根据IPC标准进行加工，工程MI将要求铜厚注明清楚。前处理磨板时需做磨痕测试，＜15mm板在IS机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻磨加工，深圳hdi pcb要保证板面不可有氧化。对位时居中对称，保证板边四角对位PAD不可有破环现象。检查板四角对位PAD不可有破环现象。

相关阅读：深圳pcb电路板厂钢刷清洗方式【汇合】