根据深圳线路板厂的经验，介绍了几种盲埋板的设计型式，根据结构可分为非对称盲孔、掩埋孔和HDI。首先，非对称盲孔(1)：特征：盲孔1→2；1→3，通过孔1→4；可机械钻孔，最小孔径为0.15mm(平板厚度不超过1.0mm)，盲孔具有此特性。优点：第一层具有较高的I/O利用率。盲孔板加工时可以直接在垫子上钻孔。两块垫子之间没有痕迹。BGA I/O引线通过内层和底层，垫片直径可设计为更大。缺点：两种压接工艺成本高，板的平整度差，容易造成板弯曲造成焊接困难。

    铜板表层多次遭受镀铜不均匀，不易加工精细。非对称盲孔(2)：特点：盲孔1→2或4→3，通孔1→4；可机械钻孔，最小孔径为0.15 mm(板厚不超过1.0mm)。优点：第一层具有较高的I/O利用率。盲孔板加工可以直接在垫子上钻孔。没有必要在衬垫之间进行追踪。BGA I/O引线来自内层，可以设计更大的PAD直径。缺点：需要两张核心纸来提高加工成本。

    IC技术节点的萎缩，I/O引脚数量急剧增加。芯片封装技术经历了从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM的几代变化，以及PCB主板图形技术的功能实现。对PCB的要求越来越高，PCB的结构也从通孔、盲孔、高密度互连(HDI)、各层互连(ELIC)、盲埋板加工等方面发展，以适应高密度。发展趋势良好。