在射频应用领域，具有功能衬底的MCP和MCM封装受到越来越多的关注。最常见的是深圳陶瓷(LTCC)电路板的低温共烧技术，它可以在功能基板上制作嵌入式电容器、电感和电阻。除烧结温度范围为850~1000 T外，LTCC基板的制备工艺与高温共烧陶瓷基片的制备工艺基本相同。
大多数日本制造商使用他们自己的专有材料和绿带来制造LTCC。美国和欧洲的其他陶瓷电路板制造商使用杜邦公司提供的瓷带。VAS和内导体最常见的金属化是Cu或Ag。外导体由Cu，Pt/Ag或Pd/Ag组成。还有一些尚未完全解决，如成本、收缩、嵌入式组件的质量和准确性以及改进。
销钉通常是直径为0.018英寸(0.64毫米)的磷铜，而不是用于陶瓷包装的更昂贵的Kovar或42合金。镀有焊料的引脚(60Sn/40 pb或90 pb/10Sn)通过深圳陶瓷电路板上的孔插入镀金或焊锡涂层中，并进行压接和改装以完成互连。
为增加互连的可靠性，在引脚上增加了一个提升的支撑。将所有引脚浸入焊锡槽，或用激光逐点加热引脚根，以完成焊料再流。在深圳陶瓷电路板的浸没过程中，焊料在镀通孔与销的凸起之间爬升，同时在销根处形成半月板焊缝。
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