陶瓷电路板具有高导热性，导电性越好，导热效果越好。这样可以将热能有效地传递到散热系统，从而可以降低产品的温度，延长印刷电路板的使用寿命。因此，可以明显改善陶瓷电路板的使用效果。为了产生差异，多层陶瓷电路板可以通过产品层工艺制造，并且一次只制造一层。

    虽然产品层流程据说是一个“新”流程，但它实际上已经存在于20世纪40年代。在单层陶瓷电路板上印刷一层绝缘层，在所需的连接点处加入开孔，并在绝缘层硬化后，印刷并烧结第二层导电层。重复该过程，直到完成用于生产的所需数量的电路层。

    共层压工艺在一定程度上取代了产品层工艺。在该方法中，双面“绿瓷”陶瓷电路被烧结并熔合在一起。在双面电路板上形成通孔，通过在制造电路图案时形成开口，然后填充导电膏，形成通孔。

    当第二层导体图案印刷在陶瓷电路板的背面时，也完成了垂直电路板方向上的连接导体。生坯陶瓷片可以被输送等，但最终没有被烧结形成硬质陶瓷。层叠生陶瓷片，通过烧结完成陶瓷成型以形成焊缝。所得到的结构可以形成盲孔和埋孔。