在高真空中焊接或操作期间施加热量会迫使蒸汽从PCB流出，这被称为除气。pcb多层板厂商给您讲述除气的发生有两个主要原因。第一个是错误的制造过程，另一个是使用不正确的材料。

制造过程有缺陷：pcb多层板厂商的质量很大程度上取决于制造工艺。如果预热过程不充分或化学镀铜太薄，则在焊接过程中会发生脱气。此外，在生产过程中不充分的水分去除可以使PCB材料在制造期间保持水分，导致在高真空应用期间或在焊接期间排气。

使用不正确的材料：电路板的生命周期（包括其制造和应用）定义了设计人员和pcb多层板厂商在构建电路板时必须考虑的材料。例如，具有锡，银或金镀层的PCB可包含在加热时释放气体的有机物或盐。用于高真空应用的PCB通常由具有较低脱气情况的材料制成，以降低风险。

除气通常会产生冷凝物蒸汽，干扰光学仪器，污染测量值。例如，在用于测量彗星大气的太空探测器中，除气可以消除彗星的特征。美国宇航局认识到除气是一个主要问题，并提供测试除气材料的技巧。然而，即使遵循这些指导原则，pcb多层板厂商也会经历一定程度的除气。因此，有必要不仅要关注限制PCB组件的除气，还要关注减轻其影响。