当pcb多层板的组件靠近任何带电的物体时，可能会出现ESD。这取决于两者之间的电动势和它们之间的距离，当两次触摸时发生ESD的可能性最大。

虽然pcb多层板制造商在IC内部建立了不同的保护机制，但ESD可以完全破坏IC。这种损害可能有两种类型 - 潜伏或灾难性的。当设备因ESD而遭受潜在损坏时，它可能会部分降级并继续运行。然而，随着其寿命缩短，设备变得不可靠，并且其操作行为受到影响。

裸PCB也可能遭受潜在损害。例如，如果后者连接到地，则可能存在从一个相邻轨道到另一个轨道的放电。放电可烧焦pcb多层板绝缘层的顶层，从而形成部分导电路径。这会影响组装后电路的性能。

    当pcb多层板的设备因ESD而永久损坏时，会发生灾难性损坏。性能测试通常可以检测到这种损坏。由于在早期制造阶段检测到灾难性损害，因此效果不如潜在损害那样昂贵。具有潜在损坏的产品可以通过定期检查和测试，但在现场操作时会失败。因此，除了影响公司的声誉之外，潜在损害的失败可能是非常昂贵的。

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