通过使用最新技术 - 高密度互连的HDI，深圳HDI PCB供应商可以在相同或减小的区域内增加PCB的功能。新的PCB技术利用半导体和其他元件封装小型化的趋势，推出支持高级功能的革命性新产品。

深圳HDI PCB的特性包括高性能薄材料，精细铜线和激光微孔，有助于实现高密度属性，最终实现PCB的小型化。密度增加的最终结果是，与普通PCB相比，客户可以承受每单位面积更多的功能。典型的消费者应用包括计算机，智能手机和带触摸屏技术的摄像头，军事应用，如智能弹药和航空电子设备，以及最新的网络通信组件，如4G，5G和6G。

深圳HDI PCB还提供先进的HDI，具有多层铜填充堆叠微孔。这里的优点是能够实现更复杂的互连的结构。这些先进的HDI PCB是高科技产品的基础，例如使用大引脚数芯片的高度发展的移动设备，因为这些需要复杂的路由解决方案，只有这些先进技术才能提供。