深圳HDI PCB供应商工程师在设计资料时可以使用HDI层构建具有1,2或更多层的PCB。在不同的层上可以存在微孔。另外，设计者可以根据需要错开或堆叠这些微孔。许多具有挑战性的设计通常具有铜填充的堆叠微孔,以增加布线密度。

深圳HDI PCB供应商还提供任何层HDI，其中PCB的所有层都采用HDI技术制造。这意味着PCB的任何层上的导体可以使用铜填充的堆叠微孔互连。对于使用大引脚数器件的高度复杂PCB，该技术提供了高度可靠的互连解决方案。

通过使用金属钻头钻穿两侧带有铜的层来形成常规通孔。然后，深圳HDI PCB供应商沿孔壁电镀一根细铜管，连接两侧的铜层。使用金属钻头，可以钻出最小约150μm的孔，需要约300μm的垫直径。这对于现代PCB需要的高密度水平来说是不够的。

另一方面，微孔更小，典型直径为125-100μm。制造商使用精密激光器钻这些孔。激光束的热量消融顶部铜层，并使其下方的电介质蒸发，直到它到达底部铜层，留下一个小坑而不是一个干净的通孔。然后，制造商继续用电镀铜填充该孔，从而将顶部铜层和底部铜层互连。

深圳HDI PCB供应商设计者可以在后续层上放置类似的微孔，使得每个微孔的位置在单个垂直线中，形成一串堆叠的微孔。然而，对于更高的布线密度，设计者还可以错开后续微孔的位置而不是堆叠它们。例如，交错微通孔在布置具有0.5μm间距的BGA器件时非常有用。对于具有更小间距的元件，PCB供应商使用实心铜填充和堆叠微孔，遵循诸如倒金字塔的布线技术。

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