由于技术的改进，元件的小型化有助于制造商将无源元件放置在深圳HDI PCB的层内。现在可以在外层上获得通过将无源组件转移到内层而获得的空间。设计人员可以选择减小HDI PCB的整体尺寸，从而减小设备的物理尺寸，或者通过在可用空间中添加更好的有源元件来为其提供更多功能。

通过HDI技术实现PCB的小型化还有另一个好处。电路电阻，电容和电感的减少意味着电路可以在较低的电压和电流下工作。这意味着使用深圳HDI PCB设计的小工具将需要更小的电池。由于这种微型PCB中的元件产生的热量也很低，因此该装置可能不需要大的散热器或冷却风扇来控制温度。

常规集成电路，即使是那些具有良好间距的集成电路，也会在深圳HDI PCB表面上浪费大量的空间。这是因为引脚的放置位于IC的两侧或全部四个，具体取决于封装类型。然而，IC的底部仍然未得到充分利用。

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