随着技术的进一步改进，HDI PCB厂家以芯片级封装或CSP器件的形式实现了更密集的IC。尽管安装到PCB的方法类似于球栅阵列所遵循的方法，但封装的尺寸要小得多，间距接近0.5mm或甚至更小。

球栅阵列或BGA封装通过在封装底部提供一系列连接来提供替代解决方案。虽然这有助于通过更有效地利用其上的空间来实现PCB小型化，但是它在设计，组装和测试中引入了更大的复杂性。仅HDI PCB厂家的技术就可以充分利用细间距BGA元件所提供的优势。设计人员使用焊盘填充技术和微孔来打破密集封装BGA组件的连接。

通过将引线直接放置在硅片上，芯片制造商正在通过直接芯片附着或DCA来增加密度。HDI PCB厂家不是使用PCB的迹线连接芯片的焊盘，而是在芯片构造的最后阶段将导电焊盘安装在晶圆上。在组装过程中，这些芯片倒置在PCB上，并且底部填充工艺覆盖芯片的侧面。