HDI PCB制造商使用HDI技术安装这种高密度封装，以实现PCB的小型化。他们使用诸如微孔和焊盘内的技术为这些IC提供有效的工作环境。

在焊盘内设计中，设计人员将通孔直接放置在BGA / CSA / DCA封装的焊盘下方。将微孔直接放置在焊盘上可降低电感，电容和电阻，从而实现更好的性能和更低的发热量。HDI PCB制造商已经完善了焊盘中放置技术，以提供足够平坦的表面，以实现良好的器件连接。

尽管随着HDI PCB制造和IC设计中技术的进步可以实现广泛的小型化，导致可穿戴和便携式电子设备的普及，但是进一步的小型化已经成为可能。例如，制造商已经展示了具有7纳米晶体管的工作芯片。该想法是将表面积减少约50％的现有芯片。毫无疑问，这些IC将成为HDI PCB设计者面临的下一个挑战。无论面临何种挑战，HDI PCB制造商都拥有成功应对的专业知识和技术知识。

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