深圳阻抗板加工热量的应用对PCB组装至关重要。因此，PCB材料的热性能会显着影响电路板的制造。此外，热性能是决定电路板在极端温度环境中性能的主要因素。

热膨胀系数 - 深圳阻抗板加工PCB材料随温度变化膨胀或收缩的速率。除非匹配，否则衬底可以比铜迹线更快地膨胀或收缩，这可能导致连接问题。

导热系数 - 深圳阻抗板加工PCB材料导热的速率。当船上存在发热组件时，这是一个需要考虑的重要因素。

玻璃化转变温度 - 当温度高于某个阈值时，深圳阻抗板加工PCB材料会软化，但在移除热源时会硬化回其自然状态。发生这种情况的温度是玻璃化转变温度，对PCB烘烤和组装很重要。

分解温度 - 超过一定的高温，深圳阻抗板加工PCB材料将开始分解，不可逆转地损失其总质量的约5％。该温度是分解温度。对于回流焊，焊接温度范围通常在200°C和250°C之间。理想情况下，PCB基板的玻璃化转变温度应低于此范围，其分解温度应高于此值。