深圳HDI PCB制作通常遵循三种类型的叠层，用于使用高密度封装组装的电路板：①带通孔或镀通孔的标准层压具有镀通孔②盲孔和埋孔的连续层压③与微孔的层压结构。

在上述三种中，最后一种特别适用于高密度互连PCB（HDI PCB）。著名的深圳HDI PCB制作商建议在具有高引脚数的球栅阵列（BGA）和其他细间距封装的深圳HDI PCB制作上使用带有微孔的叠层，因为每种类型都有其优点和缺点。

例如，具有通孔的标准层压可以是28层及以下的低成本，但是当涉及具有超过1500个针脚且小于0.8mm间距的多个BGA时很难布线。同样，深圳HDI PCB制作盲孔和埋孔的顺序层压具有可能更短的通孔短截线和相当简单的通孔模型，其通孔直径小于通孔通孔所需的通孔直径。通过过孔的成本高于标准层压，顺序层压板保持相同的最小迹线宽度，并且它们的实际可靠性将它们的层数限制为最多两个或三个。