大型密集深圳PCB制作的初始设计工作，特别是高密度互连（HDI）类型，要求设计人员定义适当的叠层。使用多个大而密集的球栅阵列（BGA）的HDI PCB受益于适当关注PCB叠层设计，因为这样可以创建有效的电路板。

在设计HDI层叠时，有必要咨询深圳PCB制作商，因为这有助于最小化成本并满足信号完整性的要求。在制造过程中，供应商必须调整叠加变量，以满足成本，可靠性，总厚度和阻抗控制的目标。

和深圳PCB制作厂商在设计电路板之前都同意HDI层叠加时，制造商只需要进行最小程度的调整即可满足您的要求。除非您在与供应商协商后定义初始堆叠，否则制造商可能无法通过较小的可接受调整来满足您的总体要求。

由于叠层设计会影响信号完整性，因此设计人员必须将PCB叠层设计视为其初始设计活动中最重要的一个方面。主要原因是深圳PCB制作工艺不够精确，无法与定义的材料选择，走线宽度，电介质和铜厚度相匹配。此外，供应商通常有不同的设备和方法。