深圳HDI PCB制作叠层设计可以遵循IPC-2315标准规定的六种类型。在这些类型中，IV，V和VI是用于制造的昂贵类型，并且不适用于大密度PCB。HDI PCB叠层设计IPC I型和II型使用叠层磁芯，微通孔，埋入式过孔和通孔。然而，由于它们在至少一侧上使用单个微通孔层，因此这些类型不适合制造大而致密的板。

由于深圳HDI PCB制作叠层设计 IPC Type III允许在电路板的至少一侧使用两个或更多个微通孔层，因此这最适用于具有多个高引脚数BGA的大型密集电路板。在IPC Type III堆叠中，制造商可以在层叠铁芯中钻孔，并且当通孔为微通孔层添加介电材料时，通孔被掩埋。设计人员可能会在PCB中错开或堆叠与其自身和其他埋孔相关的微过孔。

在IPC Type III PCB叠层设计中，设计人员可以将外层用作GND平面，从而提高EMI / EMC要求。在这种情况下，深圳HDI PCB制作设计人员可以使用内层来放置电源平面和微通孔以进行信号路由。虽然这在4层PCB叠层设计中可能不可行，但该策略适用于8层PCB叠层，10层PCB叠层，12层PCB叠层和更高层。

设计人员决定特定电路板实际所需的内核数量和增加层数。最终的深圳HDI PCB制作叠层设计取决于设计人员对平面层的管理，布线密度和信号完整性要求。