设计人员使用多种技术来提高HDI PCB制作的布线能力，从而有效地减少层数。由于大密集电路板通常使用细间距BGA，因此相对于BGA焊盘的过孔位置对于改善布线能力具有更大的意义。

设计人员可能会在BGA焊盘附近放置过孔，从而导致狗骨型结构。对于更高的密度，设计人员可能更喜欢使用焊盘内设计，偏移焊盘设计或部分焊盘设计，其中第一个提供了增加布线密度的最大机会。最终，改善布线密度会减少层数，从而降低整体制造成本。

例如，设计者可以通过去除掩HDI PCB制作的所有未使用的焊盘来改善布线密度。这也显着降低了串扰。类似地，对于微通孔保持纵横比为5：1，对于掩埋通孔保持10：1，并且将微通孔焊盘尺寸保持为比孔大约0.15mm，有助于大幅提高布线密度。

虽然堆叠过孔为设计人员提供了布线多层板的最大灵活性和效率，但与使用交错过孔的过程相比，这是一个更昂贵的过程。此外，如果设计人员使用了埋入的过孔，可以很容易地将埋入的通孔延伸到第一个微通孔层，因为这将占用更少的空间，例如，在整个电路板上一直延伸接地和电源网。HDI PCB制作商可以更多地充电以延伸掩埋通孔而不是仅仅在叠片芯中使用它们。

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