目前，大多数手持和消费电子制造商更喜欢HDI技术，因为这是高层数顺序层压或昂贵的标准层压板的最佳替代品。为什么要提高HDI PCB制作电源的完整性呢？采用HDI技术的适当PCB叠层设计不仅可以改善信号和电源完整性，而且可以为高密度电路板提供最低成本。HDI技术中使用的材料更适合用于需要无铅焊接和RoHS的工艺。

印刷电路协会（IPC）与日本印刷电路协会合作，提供IPC / JPCA-2315等标准，提供有关HDI PCB制作和微通道设计规则及其结构的简易教程。尤其如此，因为趋势更倾向于更精细的间距和更高的引脚数组件，如BGA，LQFP和CSP。它还提供材料选择方面的建议，设计高密度互连PCB时的注意事项，同时提供各种微通孔技术的设计实例和工艺。

IPC Type III板中的HDI PCB制作叠加时会影响功率和信号完整性，具体取决于设计人员如何定位电源和接地层。例如，设计人员可能决定将GND平面分配给最外层，因为这样可以提供出色的EMI屏蔽。另外，设计者可以将GND分配给最外层，将VCC分配给相邻层。

除了EMI屏蔽的优点外，这种策略还改善了GND和功率层之间的电容耦合，从而最大限度地减少了BGA所需的旁路电容。该策略还为HDI PCB制作人员提供了使用嵌入式上拉电阻和旁路电容的机会，同时在所有信号层上开辟了额外的布线空间。此外，具有夹在平面层之间的成对信号层的带状线配置极大地减少了串扰，同时提供了最佳的返回路径。