随着微型设备的使用速度越来越快，PCB工厂的生产设备在生产复杂PCB时面临巨大压力。HDI PCB制作需要传统电路板制造商也使用的许多设备，因为制造过程中的几个阶段是相似的，但是，存在差异。HDI PCB需要使用只有复杂设备才能处理的微小几何形状。

例如，采用HDI技术制造的复杂PCB在构成堆叠的多个层中包含盲孔或埋入微孔。HDI PCB制作这些微孔不仅需要几个额外的步骤，而且制造商必须多次重复这些步骤。重复增加了复杂性和错误风险。

钻微孔需要激光钻，制作质量好，可靠的HDI PCB制作需要合适的电镀设备和具有加工经验的专业人员。例如，大多数微孔将具有平均直径为50μm的孔，并且最新的机器可以每秒钻出数百个这样的孔。

传统的图像传输技术不适用于HDI板，因为它们无法处理这些复杂PCB常见的50μm特征。制造商必须使用激光直接成像系统将图案直接转印到粘合到每层表面上的可光成像材料上。由于这些HDI PCB制作的特性非常小，因此图像的传输需要非常干净的房间，以防止空气中的颗粒和人发受到污染。它还要求房间能够很好地控制湿度和温度。

与更传统的电镀技术相比，HDI PCB制作的微小微孔需要不同的电镀处理。适用于普通电镀线的机械和气泡搅拌对HDI板不起作用，因为电镀化学品不能很好地流过100μm和更小直径的孔。制造商必须使用垂直连续电镀线和水平电镀线，以确保通过在高压下将电镀化学品喷射到焊盘中来适当地电镀微孔。

HDI PCB制作的较小特性使得覆盖层或焊接掩模更难以正确地定位在图案上。制造商不是使用传统的筛选方法，而是更喜欢使用特殊的激光直接成像技术来沉积焊接掩模。这需要开发新型阻焊油墨。