现代电子设备（如可穿戴电子设备）的规格要求多层HDI PCB解决方案，表面上甚至深圳PCB制作内都有大量元件。这需要精细的导体宽度，它们之间的间隔比传统设计允许的更窄。由于通常的通孔过孔永远不会适应可用空间，制造商不得不采用激光钻孔盲孔和埋入式微孔。
深圳PCB制作商正在制造更多具有掩埋微孔的电路板，因为这有助于增加电路板中的互连数量，同时释放外层上的宝贵空间以放置更多数量的元件。
除了微孔技术和越来越多的层之外，这种成熟的PCB设计的另一个方面是复杂的PCB变得越来越薄。深圳PCB制作商现在使用比传统设计更薄的预浸料和芯。
随着深圳PCB制作上信号速度的不断提高，以及电子设备尺寸缩小导致的微型元件的大量使用，设计人员和制造商发现HDI技术的使用非常有助于制造成熟的PCB规格，以实现更好的功能、质量和可靠性。
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