随着复杂电路板平均厚度的减少，HDI PCB制作商正在向高密度互连或HDI等先进技术发展，以制造复杂的PCB板。HDI PCB有助于3D集成，因为这是不断增长的设计趋势。这不仅可以为更密集的电路板提供更好的小型化，还可以在更小的空间内安装更多技术。在小型化的竞争中，将组件嵌入HDI PCB的可能性被证明是一种很有前景的方法。HDI PCB制作技术的发展趋势是什么呢？

在整个消费者范围内，较小的足迹正在成为当今的秩序。小型化的优点包括家庭效率更高，家庭内部气候控制更好，效率更高的汽车等等，名单无穷无尽。随着HDI PCB技术的进一步改进，PCB厚度将进一步减少，从而使过程中的许多行业和产品受益。

制作人员可以使用分离平面甚至专用电压层来为需要多个电压电源的大型BGA分配功率。它们可以通过在电路板中心附近放置几个电源层来改善电源完整性，并用GND平面围绕它。这样，制作人员可以避免分裂或影响穿过它们的信号层的不同电压。

最好的HDI叠层制作取决于制作者的优先级。最好分析每个叠层的相对成本，布线密度，功率密度，信号完整性和电源完整性。大型密集PCB受益于采用IPC Type III PCB叠层制作的HDI叠层，其中最外层是GND和Power层，在至少一侧至少有两个内层具有微通孔，以最大化布线密度。

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