pcb暴露于高温时，采用阻力最小的路径，在蚀刻线底部的箔下方扩散的氧可以开始进一步氧化铜界面。最终，界面处的铜表面很大程度上变成非常弱的黑色氧化铜。这会削弱粘合力，并且在受热机械应力时会失效。在显微镜下检查剥离的铜迹线通常表明由于长时间的热暴露导致粘合宽度减小。那么，氧化铜与pcb加急打样之间还有着什么样的关系呢？

预测导致氧化的温度水平和持续时间并不容易。然而，通常使用保形涂层来防止或延迟氧化开始，所述保形涂层充当氧扩散的屏障，或者当pcb加急打样组件在惰性气体保护下使用时，而不是暴露于空气中。

长时间暴露在高温下也会极大地延长电路板的使用寿命，例如在老化电路板的老化过程中仅在其表面上使用。当温度超过Tg时，玻璃化转变温度，环氧树脂或热固性聚合物可能软化并因此失去其粘合能力，导致铜焊盘在现场焊料修复或返工期间容易从环氧树脂板上剥离。

然而，这个问题在聚酰亚胺中并不普遍，因为它们在焊接期间很少超过其Tg温度。此外，使用更新的无铅焊料系统会加剧这一问题，当pcb加急打样上的器件需要拆除和重新连接时，这一点至关重要。

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