随时科学技术的发展，PCB上的组件变得越来越小，密度大，功能强大，以至于线路板设计者经常发现他们在努力制造规则。新一代的微型医疗设备、可穿戴电子设备和无所不在的智能设备已经驱动了超出预先设想的限制的小型化，因为越来越多的任务被设备远程控制，这些设备易于携带，同时提供了不断收缩的电源的有效利用。更小，重量轻的电路板便是电路板打样厂家小型PCB的趋势与驱动了。

为了满足这些要求，比如微BGA之类的组件使用前所未闻的引脚到引脚的间距和焊盘大小，尽管它们的小的陆地区域常常使得除了外部层上的最外层的焊盘之外的任何东西都不可能路由信号迹线。解决这个问题的办法是盲激光微通孔在垫本身，并使用顺序层压（建立的Z轴一层一次），以便必要的连接可以扇出从内部层代替。虽然电路板打样厂家已经处理这些问题，制造技术多年来作为一个专业，鉴于日益增长的需求，较小的供应商有必要重新投资于新设备所需的生产这类工作。

现在小型化PCB日益重视也导致使用机械解决方案对电气问题的显著增加。例如，电路板打样厂家通过将盲孔微通道替换为通孔，可以减轻高速设计中的通孔短截线长度的问题。而通孔通常可以钻过几层，直到它所需要的最高编号层，从而形成电连接（使信号传播到比必要的更大的距离），盲孔与其连接的最后一层在相同的Z轴深度终止。这个减少的深度消除了额外的旅行下来的镀桶的通孔。信号遵循其真正的路径，没有任何额外的距离，可能会对临界时序产生不利影响。

相关技术是回钻。有时，避免或最小化顺序叠片的数量是有意义的，并且相反。钻一些或全部通孔作为临时通孔之后，再进行二次控制的深钻孔操作，从未使用的孔壁长度移除电镀。当设计达到最大数量的顺序叠片时，反钻尤其有用，但仍然需要一些附加的互连。电路板打样厂家的盲孔和反钻的使用越来越普遍，因为物理上更小，并且电更快的板使用更高的层数和更密集的电路。

虽然表面安装的处理器和其他设备变得越来越小，可以装配到外部层进行组装，但是一些离散的组件从外部表面完全消失，而不是放置在内部层上。这在电阻器中特别普遍，在许多高密度设计中，现在使用专用材料层压在各种内部层上，使得可能恢复外部表面的显著区域。

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